產(chǎn)品簡介

加固EPE半長卡主板
◆采用In 低功耗、高速芯片組QM57，集成高清、動(dòng)態(tài)高速顯卡

◆采用了EVOC EHE 1.0總線規(guī)范，實(shí)現(xiàn)了與擴(kuò)展底板的可靠連接

◆I/O接口模塊化設(shè)計(jì)，通過排線與機(jī)箱后面板I/O轉(zhuǎn)接板連接

◆板載CPU、內(nèi)存，抗振性能高，適合車載、機(jī)載等應(yīng)用

◆選用寬溫、低功耗器件，保證產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下可正常工作

詳細(xì)介紹

產(chǎn)品概述

• JMB-6811是一款采用EVOC EHE 1.0總線規(guī)范的加固型半長板卡，采用In 低功耗、高速芯片組QM57，集成高清、動(dòng)態(tài)高速顯，支持板載32nm In® Core™ i5、i7系列CPU；板載2G DDR3 1066MH內(nèi)存，1個(gè)SO-DIMM擴(kuò)展，zui大可到6GB；支持PCI-E和PCI總線擴(kuò)展。主板提供4個(gè)SATAⅡ接口，支持RAID功能，10個(gè)USB口2.0接口，2個(gè)串口；板載2個(gè)千兆以太網(wǎng)控制器，HDA聲卡，提供MIC-in，Line-in，Line-out。
   
• 該主板采用了EVOC EHE 1.0總線規(guī)范，通過擴(kuò)展底板，可實(shí)現(xiàn)PCI-E和PCI總線擴(kuò)展； I/O接口模塊化設(shè)計(jì)，可通過FPC將信號(hào)引到機(jī)箱的I/O板上和顯示器上，從而減少了機(jī)箱內(nèi)的連線，使走線簡潔，信號(hào)連接可靠，維修方便；I/O接口模塊化設(shè)計(jì)，可以做到航空插頭與商用PC接口可選
   
• 該主板采用采用寬溫、板載原器件，EVOC EHE 1.0總線規(guī)范，保證了主板的可靠工作，特別適合有擴(kuò)展需求的上架型加固計(jì)算機(jī)，加固便攜機(jī)使用；產(chǎn)品環(huán)境性能與EMC性能較高，可滿足*車載，*機(jī)載、*艦載以及野外探測(cè)等惡劣環(huán)境應(yīng)用要求，所以也可做為這類應(yīng)用產(chǎn)品的嵌入式主板使用。

產(chǎn)品規(guī)格

• 處理器： 板載In® Core™ i5-520M/2.40GHz/FSB 1066M/35W/ PGA988
   
• 芯片組： In QM57
   
• 顯示接口： 支持24位雙通道LVDS（在板針座引出）；VGA、LVDS組合雙顯
   
• 系統(tǒng)內(nèi)存： 板載2GB DDR3 800/1066MHz,1個(gè)204P SO-DIMM擴(kuò)展槽
   
• 存貯配置： 4個(gè)SATAⅡ接口（主板2個(gè)，底板2個(gè)），支持RAID 0,1,5,10 。
   
• USB接口： zui多支持10個(gè)USB2.0（2個(gè)底板針座引出）
   
• 網(wǎng)絡(luò)配置： 2個(gè) 10/100/1000M自適應(yīng)網(wǎng)口，LAN1支持遠(yuǎn)程喚醒功能.
   
• 聲卡配置： HD AUDIO音頻輸出；MIC-in,Line-in,Line-out.
   
• SIO接口： SI/O：W83627DHG-P，2個(gè)RS-232/422/485，COM1支持喚醒，PS/2接口（主板針座再引出一個(gè)）；LPC針座引出，方便擴(kuò)展COM口3-4。
   
• 硬件監(jiān)控： 監(jiān)測(cè)系統(tǒng)狀態(tài)、電壓、溫度、風(fēng)扇速度等
   
• 數(shù)字I/O： 8位數(shù)字I/O，默認(rèn)4-DI/4-DO
   
• 總線擴(kuò)展： EHE1.0可通過底板，擴(kuò)展1個(gè)PCI-E*16，4個(gè)PCI-E*1，4 個(gè)PCI槽，
   
• 電源供電： 底板主板均支持ATX供電模式,須要支持AC上電自動(dòng)開機(jī)功能。
   
• 工作溫度：－30～75℃
   
• 存儲(chǔ)溫度：－40℃～80℃
   
• MTBF/ ≥20000h
   
• BIOS支持： AMI BIOS
   
• 操作系統(tǒng)： 支持WIN7/XP、XPE和Linux。
   
• 驅(qū)動(dòng)支持： 主板相關(guān)功能的驅(qū)動(dòng)：聲卡/VGA/LAN /GPIO。

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