1.工控機箱的用料：高品質(zhì)機箱的里外用料多數(shù)為價格比較貴的鋼廠生產(chǎn)的做好了(電解)鍍鋅的鋼板，其抗變形強度高，耐腐蝕能力好；劣質(zhì)機箱為了能節(jié)約成本，選用廉價的未知產(chǎn)地的鋼板，直接噴涂組裝，其抗氧化能力、導(dǎo)電導(dǎo)熱能力、耐腐蝕能力特別差，如遇空氣潮濕非常容易生銹。在相同生產(chǎn)工藝情況下，這兩種機箱的原材料成本相差40%及以上。
 

　　2.工控機箱的材料厚度：工控機箱除開里外用料要好些以外，鋼板厚度也是要比較科學(xué)規(guī)范的，太厚了，厚重的機箱給顧客造成了很多不必要的的浪費和麻煩事，太薄了，輕薄的機箱會使內(nèi)部結(jié)構(gòu)配件的穩(wěn)定性遭受侵害。高品質(zhì)的工控機箱鋼板厚度一般在1.0-1.2mm上下；而劣質(zhì)工控機箱不但用料差，鋼板也非常薄一般箱體厚度也在0.8mm上下，有一些劣質(zhì)機箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)用料甚至于只有0.6mm上下。也有一些劣質(zhì)機箱用了厚厚的的噴涂層來遮蓋他們用料的問題，這表面層是基本看不出來的，實際上分辨得方法也非常簡單，提起機箱感受一下下重量，您立馬就能清楚了。在相同生產(chǎn)工藝情況下，這兩種機箱僅用料厚度成本又相差了30%-50%上下。
 

　　3.工控機箱的把手：工控機箱里面放滿了配件時，其重量近20公斤，那用于方便移動機箱的把手也就顯得更為重要了，高品質(zhì)的機箱選用了高壓鑄鋁的把手，這類把手的特點是承重能力強、不變形、抗老化、耐腐蝕，為了能避免 把手光滑的金屬表面容易脫手，把手兩側(cè)加了防滑橡膠膠條；劣質(zhì)機箱多會選用成本很低的塑料或非常薄的鋁質(zhì)原材料把手。
 

　　4.工控機箱的外觀結(jié)構(gòu)：高品質(zhì)工控機箱的外觀都是經(jīng)過精心設(shè)計的，工控機箱的廠家會花大量的時間和經(jīng)費對面板做好詳細的設(shè)計研究。工控機箱有別于普通電腦機箱只是追求美觀，因此廠家會經(jīng)過反復(fù)試驗在其中選擇結(jié)構(gòu)合理、安全、使用方便的一款做好批量生產(chǎn)。劣質(zhì)機箱的外觀相對就粗糙很多，而且大多都是模仿抄襲高品質(zhì)機箱，不管是否符合自己機箱的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，造成使用時出現(xiàn)很多問題。
 

　　5. 工控機箱 的內(nèi)部結(jié)構(gòu) ：優(yōu)質(zhì) 的工控機箱 不僅僅 是用料 講究 和外觀設(shè)計 的科學(xué)合理，機箱 的工藝制作也可以 直接出它的品質(zhì) 。
 

　　實際上 ，影響機箱成本的大因素不僅僅是人們所想的鋼板材質(zhì)和鋼板厚度 ，和機箱的五金工藝水平也是有非常大關(guān)聯(lián) 。
 

　　在優(yōu)質(zhì)機箱上，裝主板的底板托盤都是反復(fù)加工成型 、凹凸加強 、全卷邊 、結(jié)構(gòu)加強 、前后左右冗余 、安裝主板孔位冗余 、導(dǎo)電 、導(dǎo)熱 、抗腐蝕 設(shè)計 等各種 高級五金加工工藝都是會采用 ；而劣質(zhì)機箱能省則省，有時候上述五金工藝 一個都沒有 ，甚至于底板托盤和后擋板全是一次沖壓成型 。
 

　　6.工控機箱的導(dǎo)電 ：機箱材料能否導(dǎo)電 ，是關(guān)系到機箱內(nèi)部的電腦配件是否安全可靠的一個很重要因素 。
 

　　假如選購的機箱材料并不是導(dǎo)電的，那產(chǎn)生的靜電等等都不可以由機箱底殼導(dǎo)到地下 ，情況嚴重的話會導(dǎo)致機箱內(nèi)部的硬盤和板卡等燒壞 。
 

　　如今機箱材料通常都是鋼板的，而機箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)對鋼板怎么處理就成了關(guān)鍵 。
 

　　*類 ，是一般所采用是電鍍鋅板 ，這類機箱導(dǎo)電性很好 ；第二類 ，便是單單噴涂了防銹漆 ，甚至于有的只噴涂了普通漆的鋼板 ，導(dǎo)電性差。
 

　　識別其實很簡單 ，只需把測電表的那個測電針分放在 機箱 板的兩側(cè) ，假如測電表內(nèi)的指示針不動的，則說明這類機箱并不是導(dǎo)電 的，是直接在鋼板上涂漆 的。
 

　　7. 工控機箱的導(dǎo)熱 ：散熱結(jié)構(gòu)的合理性是關(guān)系到計算機能否穩(wěn)定工作的重要因素 。
 

　　高溫是電子產(chǎn)品的威脅之一 ，過高的溫度會導(dǎo)致系統(tǒng)不穩(wěn)定，加快零件的老舊化 。
 

　　伴隨著CPU主頻的不斷地提高 ，高速硬盤的普遍使用 ，高性能板卡的頻繁升級換代 ，機箱內(nèi)部的散熱問題也變得越來越重要 。
 

　　現(xiàn)階段有效的機箱散熱解決方案是利用互動散熱通道結(jié)構(gòu)散熱 ：外部低溫空氣由機箱前部120mm高速滾珠風(fēng)扇和機箱兩側(cè)散熱孔吸入進入機箱 ，經(jīng)過硬盤 、南北橋芯片、各種板卡 、北橋芯片 ，后到達CPU附近 ，在經(jīng)過CPU散熱器后，熱空氣其中一部分從機箱后部的兩個 80mm高速滾珠排氣風(fēng)扇抽出機箱 ，另外一部分通過電源風(fēng)扇排出機箱 。
 

　　8.工控機箱的抗震 ：工控機箱在工作的時候 ，因為機箱內(nèi)部的光驅(qū) 、硬盤 、機箱里的多個風(fēng)扇在高速運轉(zhuǎn)的時候都是會產(chǎn)生震動 ，而震動很容易導(dǎo)致光盤讀錯和硬盤磁道損壞以至丟失數(shù)據(jù)，因此機箱的抗震性也是工控機箱關(guān)鍵的一個結(jié)構(gòu)設(shè)計方案 。
 

　　9.工控機箱的電磁屏蔽：現(xiàn)階段很多人都意識到電磁輻射對人體造成的傷害，所以大家在選購顯示器的時候一定會盡量選電磁輻射相對較小的液晶顯示器，其實主機在工作的時候，主板、CPU、內(nèi)存和各種板卡都會產(chǎn)生大量的電磁輻射，如果不加以防范也會對人體造成一定傷害。這個時候機箱就成為了屏蔽電磁輻射，保護我們健康的一道重要防線。屏蔽良好的機箱還可以有效地阻隔外部輻射干擾，保證計算機內(nèi)部配件不受外部輻射影響。
 

　　10.工控機箱為了增加散熱效果，在工控機箱上必要的部分都會開孔，包括箱體的側(cè)板孔、抽氣扇進風(fēng)孔和排氣扇排風(fēng)孔等等，所以孔的形狀必須符合能阻擋輻射的技術(shù)要求。機箱上的開孔要盡量小，并且要盡量采用阻隔輻射能力較強的圓孔。其次，要注意各種指示燈和開關(guān)接線的電磁屏蔽。比較長的連接線需要設(shè)計成絞線，線兩端的裸露的焊接金屬部分必需用膠套包裹，這樣也可以避免了機箱內(nèi)用電線路產(chǎn)生的電磁輻射。